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其它加工协作信息
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规格多种各种金属屏蔽罩厂商手机屏蔽罩厂商
镀镍屏蔽罩是一种用于屏蔽电磁波的绝缘材料，它通常由多层金属片（如铝、镀镍）和多层绝缘材料（如聚酯或聚酰胺）组成。镀镍屏蔽罩可防止电磁波通过，阻止电子电路中的干扰。它们还可以用于防止电磁波从一个电子设备传播到另一个电子设备，从而防止信号被打断或噪声被传输。面议2023-05-10 -
广东规格齐全苹果手机五金件手机五金配件
冲压小五金加工生产夹具主要设计建议：大多数焊接工装是为某种焊接组合件的装配焊接工艺而设计的，属于非标准装置，往往需要根据产品机构特点、生产条件和你实际需要自行设计制造。焊接工装设计是生产准备工作的重要内容之一，也是焊接生产工艺设计的主要任务之一。金属材料面议2023-05-07 -
湖北规格齐全脚轮铁套价格固定铁套
冲压件冲压主要是按工艺分类，可分为分离工序和成形工序两大类。分离工序也称冲裁，其目的是使冲压件沿一定轮廓线从板料离，同时保证分离断面的质量要求。冲压用板料的表面和内在性能对冲压成品的质量影响很大，要求冲压材料厚度、均匀；表面光洁，、无疤、无擦伤、无表面裂面议2023-05-06
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深圳BGA植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN其它2.52024-10-06 -
SOP编带,芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您其它2.52024-10-06 -
DDR植球芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装其它2.52024-10-06 -
QFN除锡脱锡长期承接批量芯片加工订单芯片清洗
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM其它2.52024-10-06 -
拆板承接芯片拆卸，焊接，加工芯片加工
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 如果有相关的需要，欢迎您来电咨询其它2.52024-10-06 -
芯片拆卸承接各种复杂的研发样板的焊接BGA植球
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔其它32024-10-06 -
芯片清洗加工QFP整脚
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植其它2.52024-10-06 -
芯片焊接QFN除锡脱锡卓汇芯专业IC清洗
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用其它2.52024-10-06 -
拆板承接各种芯片拆卸芯片焊接
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。 随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求其它2.52024-10-06 -
深圳BGA植球
BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料，通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序，最终进行质量检验和包装，确保产品质量符合要求，完成BGA植球加工。我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术其它面议2024-10-06 -
QFP整脚芯片拆卸提供BGA返修的技术支持
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加其它2.52024-10-06 -
IC整脚芯片拆卸
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您其它2.52024-10-06 -
深圳BGA植球芯片焊接承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！ 售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线其它2.52024-10-06 -
芯片焊接,QFP整脚
BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ，打字翻新 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等 我们有专业的设备和作其它2.52024-10-06 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持芯片拆板
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA其它2.52024-10-06 -
芯片拆卸IC镀脚承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF其它2.52024-10-06 -
测试、芯片焊接在线专业承接BGA植球
我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们，我们会为您提供最优质的服务。BGA芯片植其它面议2024-10-06
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